Inicio PilaresPilar 4: Building a world-class organization, structure and community IV Encuentro Corfo Ingeniería 2030

IV Encuentro Corfo Ingeniería 2030

19-enero-2018

El 17 y 18 de enero, en el hotel Crowne Plaza de Santiago, se llevó a cabo el encuentro anual que reúne a las universidades que implementan el programa de Corfo Ingeniería 2030, para presentar sus avances al cierre de la primera etapa de implementación.

Las instituciones de educación superior que implementan el programa de Corfo “Nueva Ingeniería para el 2030”, tuvieron su reunión anual el pasado 17 y 18 de enero.

Esta instancia se realiza para que los proyectos muestren sus avances al panel de expertos internacionales y nacionales, y a las otras universidades presentes. En la ocasión reportaron:

  • Consorcio UC- USM (The Clover 2030)
  • Consorcio U. de Concepción, USACH y UCV (Consorcio 2030)
  • UAI
  • U. de Chile
  • U. Biobío, UFRO y U. de Talca (MacroFacultad)

En la primera jornada, no abierta a público, se presentaron los principales resultados, y sus respectivos indicadores, de la primera etapa de ejecución del proyecto (de 2014 a 2017), en bloques de: “managing the transformation”, “engineering education: curricular harmonization and technological graduate programs” y “technology transfer and entrepreneurship based on engineering”. Adicionalmente, una de las nuevas instituciones que se sumó al programa en 2017 —la Universidad Austral de Chile— expuso su proyecto “InnovING UACH” (en un nuevo esfuerzo de Corfo por descentralizar este tipo de iniciativas).

 

 

Para cerrar, se abrió un panel de discusión compuesto por el panel evaluador internacional (Norman Fortenberry, Director Ejecutivo ASEE, Archie Johnston, decano de Ingeniería de la Universidad de Sídney y Cristina Amón, decana de la facultad de Ciencias Aplicadas e Ingeniería de la Universidad de Toronto), y el panel evaluador nacional.

En la segunda jornada, abierta a público, se presentaron casos de éxito seguidas por paneles de discusión con representantes de la industria, bajo los siguientes ejes temáticos: “Transición energética y sustentabilidad”, “Ingeniería para la vida” y “Transformación digital e industria 4.0”.

Corfo cerró la actividad pública con la entrega de reconocimientos a las universidades y consorcios que se han destacado durante el período en distintos ámbitos (U. de Concepción, U. del Biobío y UC), y junto con la Academia de Ingeniería premiaron a “U-Planner” en la categoría de Innovación Tecnológica.

Más tarde las universidades presentaron al comité evaluador su planificación para la segunda etapa del proyecto 2030 (a partir de 2018), los desafíos a enfrentar y estrategias a implementar en el camino por ser escuelas de ingeniería de clase mundial que aporten al desarrollo de Chile. En el caso de nuestro consorcio, se presentó la nueva estructura de cuatro pilares (antes cinco) que tomará el proyecto, agrupando actividades similares en ejes de acción que responden a (i) Educación, (ii) Investigación, (iii) Transferencia y (iv) Organización y Estructura.

THE CLOVER 2030 

Las presentaciones sobre el crecimiento de las iniciativas y los resultados obtenidos en estos primeros tres años de implementación del proyecto, estuvieron a cargo de:

“Managing the transformation”: el decano de Ingeniería UC y director del proyecto, Juan Carlos de la Llera, junto al director académico asociado (USM) Patricio Núñez.

“Curricular harmonization”: la directora de Educación en Ingeniería, profesora Mar Pérez-Sanagustín, junto a Patricio Núñez (USM).

“Technology transfer and Entrepreneurship”: Muriel Oyarzún, subdirectora de Transferencia de Ingeniería UC, y el profesor Luis Fernando Alarcón, director de Extensión de Ingeniería UC, junto a Marcos Zúñiga, director de Postgrado y Programas (USM).

Como casos de éxito, presentaron de la UC el profesor Pablo Irarrázaval en el panel “Ingeniería para la vida” con el caso del Instituto de Ingeniería Biológica y Médica, del cual es director. De la USM, Barbarita Lara en el panel “Transformación Digital e Industria 4.0” con su emprendimiento S!E Emercom.

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